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    常见故障分析

    • 容量低的原因

      附料量偏少;  极片两面附料量相差较大;极片断裂;隔膜孔隙率小;胶粘剂老化→附料脱落;卷芯超厚(未烘干或电解液未渗透);分容时未充满电;正负极材料比容量小。

    • 内阻高的原因

      负极片与极耳虚焊;正极片与极耳虚焊;正极耳与盖帽虚焊;负极耳与壳虚焊; 铆钉与压板接触内阻大;正极未加导电剂;电解液没有锂盐;电池曾经发生短路;隔膜纸孔隙率小。 

    • 电压低的原因

      副反应(电解液分解;正极有杂质;有水);未化成好(SEI膜未形成安全)  客户的线路板漏电(指客户加工后送回的电芯);客户未按要求点焊(客户加工后的电芯);毛刺;微短路;负极产生枝晶。

    • 超厚的原因

      焊缝漏气;解液分解;未烘干水分;  盖帽密封性差;壳壁太厚;壳太厚;卷芯太厚(附料太多;极片未压实;隔膜太厚)。

    • 爆炸

      分容柜有故障(造成过充);隔膜闭合效应差;内部短路

    • 短路

      料尘;装壳时装破;尺刮(小隔膜纸太小或未垫好)卷绕不齐;没包好;隔膜有洞;毛刺

    • 断路

      极耳与铆钉未焊好,或者有效焊点面积小。